晶圆键合自动系统能接受4个以上的键合腔体，可配置整个的晶圆键合过程，包括阳极键合、热压键合、低温等离子体键合以及尺寸达300毫米的晶圆键合。
自动晶圆黏着键合技术确保堆叠式设备实现高产。
晶圆键合自动系统是一种重要的加工技术，它使用一个中间层（典型的聚合体）来粘接两个基层，被广泛地运用在先进封装中。该方法的主要优势在于实现低温加工、使材料表面平整化和提高晶圆形貌的耐久性。在CMOS图像传感器的应用方面，晶圆黏着键合技术会在图像传感器材料表面和晶圆的玻璃盖片之间设置一层保护屏障。在3D-IC硅通孔（TSV）技术的应用上，晶圆键合技术在临时性贴合和剥离上发挥着重要作用，晶圆通过胶粘剂被临时安装在相关载体上，以实现真正的薄型化和后台封装。
无论是在CMOS图像传感器还是堆叠式逻辑存储器的应用方面，晶圆键合自动系统技术责任重大，它是制造商转而制造较大的晶圆基层（300毫米）以降低整体生产成本的必然选择。例如，键合后能否将粘胶层的总厚度变化（TTV）降到最小是影响最终产品厚度公差的关键。这也将最终影响薄化晶圆和设备在提高接合密度和降低硅通孔（TSV）整合成本的能力。晶圆键合自动系统通过可重复晶圆间加工技术对TTV及其它参数实现较强控制，并协调内联度量以在键合过程中监控TTV。由此可见，制造商将不断寻求与EVG的合作，以此来满足其对系统的大量需求。
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