EVG 510-晶圆键合机是用于研发或小批量生产的晶圆键合系统-与大批量生产设备*兼容。
一、简介
EVG键合机EVG510(晶圆键合机)是一种高度灵活的晶圆键合系统，可以处理从碎片到200 mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺，例如阳极，玻璃粉，焊料，共晶，瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化，转换时间不到5分钟。(晶圆键合机)这种多功能性非常适合大学，研发机构或小批量生产应用。EVG大批量制造工具(例如EVG GEMINI)上的键合室设计相同，键合程序易于转移，可轻松扩大生产规模。
EVG 510-晶圆键合机二、EVG键合机EVG510特征
*的压力和温度均匀性
兼容EVG机械和光学对准器
灵活的设计和配置，用于研究和试生产
将单芯片形成晶圆
各种工艺(共晶，焊料，TLP，直接键合)
可选的涡轮泵(<1E-5 mbar)
可升级用于阳极键合
开室设计，易于转换和维护
生产兼容
高通量，具有快速加热和泵送规格
通过自动楔形补偿实现高产量
开室设计，可快速转换和维护
200 mm键合系统的小占地面积：0.8 m 2
程序与EVG的大批量生产键合系统*兼容
三、EVG键合机EVG510技术数据
大接触力：10、20、60 kN
加热器尺寸：150毫米、200毫米
小基板尺寸：单芯片、100毫米
真空环境：标准：0.1毫巴(可选：1E-5 mbar)
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