Thetametrisis自动化光学膜厚仪

Thetametrisis自动化光学膜厚仪FR-Scanner 是一种紧凑的台式工具，适用于自动测绘晶圆片上的涂层厚度。FR-Scanner 可以快 速和准确测量薄膜特性:厚度，折射率，均匀性，颜色等。真空吸盘可应用于任何直径或其他形状的样片。

应用：

1、半导体生产制造：(光刻胶, 电介质,光子多层结构， poly-Si, Si, DLC, )

2、光伏产业

3、液晶显示

4、光学薄膜

5、聚合物

6、微机电系统和微光机电系统

7、基底:透明 (玻璃, 石英, 等等) 和半透明

Thetametrisis膜厚仪*的光学模块可容纳所有光学部件:分光计、复合光源(寿命10000小时)、高精度反射探头。因此，在准确性、重现性和长期稳定性方面保证了优异的性能。

Thetametrisis膜厚仪 FR-Scanner 通过高速旋转平台和光学探头直线移动扫描晶圆片(极坐标扫描)。通过这种方法，可以在很短的时间内记录具有高重复性的反射率数据，这使得FR-Scanner 成为测绘晶圆涂层或其他基片涂层的理想工具。

测量 8" 样片 625 点数据 < 60 秒

Thetametrisis自动化光学膜厚仪特征：

1、单点分析(不需要预估值）

2、动态测量

3、包括光学参数(n和k，颜色) o 为演示保存视频

4、600 多种的预存材料

5、离线分析

6、免费软件更新

FR-Scanner自动化超高速薄膜厚度测量仪性能参数：

测量原理：

白光反射光谱(WLRS)是测量从单层薄膜或多层堆叠结构的一个波长范围内光的反射量，入射光垂直于样品表面，由于界面干涉产生的反射光谱被用来计算确定(透明或部分透明或*反射基板上)的薄膜的厚度、光学常数(n和k)等。

1、样片平台可容纳任意形状的样品。450mm平台也可根据要求提供。真正的X-Y扫描也可能通过定制配置。

2、硅基板上的单层SiO2薄膜的厚度值。对于其他薄膜/基质，这些值可能略有不同。

3、15天平均值的标准差平均值。样品:硅晶片上1微米的二氧化硅

4、2*超过15天的日平均值的标准偏差。样品:硅晶片上1微米的二氧化硅

5、测量结果与校准的光谱椭偏仪比较

6、根据材料

7、测量以8 "晶圆为基准。如有特殊要求，扫描速度可超过1000measurement /min

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