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特色:EVG ® 6200 NT掩模对准器为光学双面光刻的多功能工具和晶片尺寸高达200毫米。
技术数据:EVG6200 NT以其自动化灵活性和可靠性而著称,可在最小的占位面积上提供了优于与其他品牌的掩模对准技术,并具有最高的产能,优良的对准功能和优化的总拥有成本。操作员友好型软件,最短的掩模和工具更换时间以及高效的*服务和支持使它成为任何制造环境的理想解决方案。EVG6200 NT或安装的EVG6200 NT Gen2掩模对准系统有半自动或自动配置,并配有集成的振动隔离功能,可在广泛的应用中实现出色的曝光效果,例如薄和厚光刻胶的曝光,深腔和类似地形的图案,以及薄而易碎的材料(例如化合物半导体)的加工。此外,半自动和全自动系统配置均支持EVG专有的SmartNIL技术。
EVG6200 NT特征:
晶圆/基板尺寸小到200 mm / 8''
系统设计支持光刻工艺的多功能性
在第一次光刻模式下的吞吐量高达180 WPH,在自动对准模式下的吞吐量高达140 WPH
易碎,薄或翘曲的多种尺寸的晶圆处理,更换时间短
带有间隔垫片的自动无接触楔形补偿序列
自动原点功能,用于对准键的精确居中
具有实时偏移校正功能的动态对准功能
支持最新的UV-LED技术
返工分拣晶圆管理和灵活的盒式系统
自动化系统上的手动基板装载功能
可以从半自动版本升级到全自动版本
最小化系统占地面积和设施要求
多用户概念(无限数量的用户帐户和程序,可分配的访问权限,不同的用户界面语言)
优良的软件功能以及研发与全面生产之间的兼容性
便捷处理和转换重组
远程技术支持和SECS / GEM兼容性
台式或带防震花岗岩台的单机版
EVG6200 NT附加功能:
键对准
红外对准
纳米压印光刻(NIL)
EVG6200 NT技术数据:
曝光源
汞光源/紫外线LED光源
优良的对准功能
手动对准/原位对准验证
自动对准
动态对准/自动边缘对准
对准偏移校正算法
EVG6200 NT产能:
全自动:第一批生产量:每小时180片
全自动:吞吐量对准:每小时140片晶圆
晶圆直径(基板尺寸):高达200毫米
对准方式:
上侧对准:≤±0.5 µm
底侧对准:≤±1,0 µm
红外校准:≤±2,0 µm /具体取决于基板材料
键对准:≤±2,0 µm
NIL对准:≤±3.0 µm
曝光设定:真空接触/硬接触/软接触/接近模式/弯曲模式
楔形补偿:全自动软件控制
曝光选项:间隔曝光/洪水曝光/扇区曝光
系统控制
操作系统:Windows
文件共享和备份解决方案/无限制 程序和参数
多语言用户GUI和支持:CN,DE,FR,IT,JP,KR
实时远程访问,诊断和故障排除
工业自动化功能:盒式磁带/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,弯曲,翘曲,边缘晶圆处理
纳米压印光刻技术:SmartNIL
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