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当前位置：首页>产品中心> >晶圆关键尺寸测量>Orzew FC20/FC20X全自动晶圆关键尺寸检测及分选机

全自动晶圆关键尺寸检测及分选机

简要描述：Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器，搭配标准真空吸附晶圆载台，Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器，搭配符合行业标准的三点支撑水平载台，两套系统均配有高速、高精度运动模组和晶圆机械手，满足亚微米级的形 貌测量需求，可选装配电阻率测试模块，满足更多样化的量测需求，适应更多的晶圆制程。

  • 产品型号：Orzew FC20/FC20X
  • 厂商性质：代理商
  • 产品资料：
  • 更新时间：2024-11-09
  • 访 问 量：4276
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    详细介绍

    全自动晶圆关键尺寸检测及分选机功能：

    多种测量能力

    形貌测量

    晶圆分选

    电阻率测量

    关键尺寸检测

    自由选择适配的测量方式

    Dymek Orzew FC20使用无接触式单侧红外干涉光传感器，搭配标准真空吸附晶圆载台

    Dymek Orzew FC20X使用无接触式点光谱共焦对射传感器，搭配符合行业标准的三点支撑水平载台

    两套系统均配有高速、高精度运动模组和晶圆机械手，满足亚微米级的形貌测量需求

    可选装配电阻率测试模块，满足更多样化的量测需求，适应更多的晶圆制程


    可实现的测量内容.png


    可测量的晶圆类型.png



    厚度分布热力图和三维面型

    •具备4，6，8寸晶圆检测能力（12寸可选）

    •全自动输出测量结果

    •自定义电阻率检测输出方式



    屏幕截图 2024-02-19 144536.png




    选配.png








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