欢迎来到雷竞技rebat入口 网站！
雷竞技rebat入口
咨询热线

4008529632

当前位置：首页>产品中心> >csgo雷竞技raybet竞猜 >7AF-HMG SiC研磨机

7AF-HMG SiC研磨机

简要描述：7AF-HMG研磨机具有实时过程监控及双探头监测功能，研磨SiC会产生热量，从而导致研磨机热膨胀，使用单个探针，研磨的前几块晶圆的厚度读数将不准确，通常会导致研磨不足，使用双探针可防止研磨不足，一个探针参考晶圆，另一个探针则参考工作卡盘，这消除了优于热膨胀引起的误差

  • 产品型号：
  • 厂商性质：代理商
  • 产品资料：
  • 更新时间：2024-11-09
  • 访 问 量：3327
产品咨询 联系我们

产品分类

Product Category

相关文章

Related Articles

    详细介绍

    7AF-HMG研磨机特点：

    双探头检测：

    研磨SiC会产生热量，从而导致研磨机热膨胀，使用单个探针，研磨的前几块晶圆的厚度读数将不准确，通常会导致研磨不足，使用双探针可防止研磨不足，一个探针参考晶圆，另一个探针则参考工作卡盘，这消除了优于热膨胀引起的误差


    实时过程监控：


    应用：

    基质研磨

    ·在晶圆制造过程的早期发生，

    ·用线锯或K-cut切割

    ·浆料去除通常在10微米

    ·后续晶圆制造操作为表面

    ·用6EZ抛光


    背面研磨

    ·在晶圆的一侧制造器件后发生

    ·起始面通常具有较低的TTV

    ·浆料去除通常在100微米

    其他应用程序

    ·线锯基材的背面减薄和整体减薄









    产品咨询

    留言框

    • 产品：

    • 您的单位：

    • 您的姓名：

    • 联系电话：

    • 常用邮箱：

    • 省份：

    • 详细地址：

    • 补充说明：

    • 验证码：

      请输入计算结果（填写阿拉伯数字），如：三加四=7

    Baidu
    map