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在半导体制造业中,晶圆作为芯片的基础材料,其表面质量直接决定了最终产品的性能和可靠性。随着技术的不断进步,晶圆表面缺陷检测系统已成为确保产品质量的关键环节。其中,切割槽的深度与宽度检测是评估晶圆加工精度和完整性的一项重要指标。切割槽是在晶圆...
FilmSenseFS-1多波长椭偏仪使用长寿命LED光源设计,使用寿命大于5000小时,同时FS-1的设计结构没有转动部件以确保设备的稳定性。总的来讲,FS-1是一台简单易用的紧凑型设计的椭偏仪但它能提供快速、可靠的薄膜测量。FilmSense椭偏仪的优点:1、没有复杂的软件设置和维护。2、测量精度只有用本仪器才能达到。3、快速多次测量(多波长数据在10毫秒)且长期可靠性。4、长寿命(50000小时),不用频繁更换昂贵的灯泡,或定时校正或周期维护。5、器对薄膜Δ参数相位差极...
Herz气浮式被动隔振台采用了先进的减振技术,其技术参数和减振效果如下:Herz气浮式被动隔振台技术参数:1、减振方式:垂直方向-HERZ减振空气弹簧,水平方向-Herz高性能水平振动隔离系统;2、空气弹簧数:4-6;3、阻尼方式:垂直方向通过节流孔进行空气阻尼,水平方向采用特殊橡胶的高性能阻尼;4、固有频率:垂直方向约1.3Hz/水平方向约0.6Hz(搭载均等大重量时);5、调平方式:带有3个机械式自动调平传感器;6、供气方式:需要外部气源;7、所需气压:0.3~0.7MP...
美国Microsense位移传感器具有一系列显着的特点,使其在各种应用场合中表现出色。以下是关于Microsense位移传感器特点的一些详细介绍:1.高准确性与灵敏性:该传感器具备高准确性的测量能力,其高精度可达0.5nm,这使得它在需要精确测量的场合中表现出色。此外,它的高灵敏性也确保了即使在微小的位移变化下,也能产生明显的信号响应。2.优化的近距离测量:Microsense位移传感器特别适用于近距离测量,其测量距离在10微米到5毫米之间,这使得它在微小物体或结构的位移测量...
Thetametrisis膜厚仪是一种用于测量薄膜厚度的仪器,具有精密的测量功能和广泛的应用范围。以下是Thetametrisis膜厚仪的特点及工作原理:特点:1.高精度测量:仪器采用先进的光学技术和精密的传感器,能够实现对薄膜厚度的高精度测量,通常可以达到纳米级别的测量精度。2.快速测量:它具有快速测量的特点,可以在短时间内完成对薄膜厚度的测量,提高生产效率和检测速度。3.非破坏性测量:仪器采用非接触式测量方式,对被测样品几乎没有破坏性,适用于对薄膜进行精密测量和表征。4....
EVG510-晶圆键合机是一种高度灵活的晶圆键合系统,可以处理从碎片到200mm的基板尺寸。该工具支持所有常见的晶圆键合工艺,例如阳极,玻璃粉,焊料,共晶,瞬态液相和直接法。易于使用的键合腔室和工具设计允许对不同的晶圆尺寸和工艺进行快速便捷的重新工具化,转换时间不到5分钟。EVG510-晶圆键合机特征:1.压力和温度均匀性。2.兼容EVG机械和光学对准器。3.灵活的设计和配置,用于研究和试生产。4.将单芯片形成晶圆。5.各种工艺(共晶,焊料,TLP,直接键合)。6.可选的涡轮...